主要用途：
该系列机床主要用于阀板、阀片、磨擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片、LOGO等金属零件的双面研磨和抛光；也可用于硅、锗、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化镓、铌酸锂等非金属硬脆材料薄片零件的双面研磨和抛光。
技术特点：
（1）该系列机床特别适用于超硬脆薄片零件的加工；
（2）双电机控制，太阳轮独立电机驱动，变频调速，启停平稳；
（3）内齿圈通过凸轮机构实现升降，操作方便，升降灵活可靠；
（4）柔性加载系统，精密电气比例阀控制，加压稳定可靠，压力均匀精度高；
（5）上盘设有安全自锁装置，与程序互锁，确保操作安全性；
（6）触摸屏人机操作界面，PLC控制，界面友好，信息量大；
（7）可选配恒温冷却系统，满足精密抛光。
规格参数
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项目 |
单位 |
YH2M13B-7L |
YH2M13B-9L |
YH2M8436B |
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研磨盘尺寸（外径ODx内径IDx厚度THK） |
mm |
φ1070xφ495x45 |
φ978xφ558x45 |
φ1140xφ375x45 |
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行星轮规格 |
P=15.875 Z=64 |
DP=12 Z=108 |
P=15.875 Z=84 |
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放置行星轮个数 |
3≤n≤7 |
3≤n≤9 |
3≤n≤5 |
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加工件最大尺寸 |
mm |
300(矩形对线300mm） |
200(矩形对线200mm） |
360(矩形对线） |
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加工件最小厚度尺寸 |
mm |
0.4 |
0.4 |
0.4 |
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研磨件最高平面度 |
mm |
≤0.008mm（φ200） |
≤0.008mm（φ200） |
≤0.008mm（φ200） |
|
抛光件最高平面度 |
mm |
≤0.005mm（φ200） |
≤0.005mm（φ200） |
≤0.005mm（φ200） |
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研磨件表面粗糙度 |
μm |
≤Ra0.15μm |
≤Ra0.15μm |
≤Ra0.15μm |
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抛光件表面粗糙度 |
μm |
≤Ra0.125μm |
≤Ra0.125μm |
≤Ra0.125μm |
|
外形尺寸（约：长x宽x高） |
mm |
1650x1300x2650 |
1650x1300x2650 |
1800x1500x2650 |
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整机重量 |
Kg |
2800 |
2600 |
3000 |
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