设备特点
•采用1064nm、532nm波长超快激光器
•实时焦距校正系统（DRA），可加工更大尺寸的晶圆片
•多激光点切割技术，提供高效率加工
•可兼容2寸 、4寸、6寸晶圆片，8寸及12寸用于半导体行业，具备条码读取功能，实现芯片生产过程中实时监控跟踪
•具备自动判断斜裂功能，提升了芯片的AOI良率
•全自动上下料功能， 无人值守式全自动运行（料盒方式，整盒上下料），产品批量化生产
•支持SECS-GEM半导体协议
机型特点
|
设备类型 |
DSI9486 |
DSI9286 |
DSI9199 |
DSI9386 |
|
|
加工类型 |
皮秒改质切割 |
纳秒改质切割 |
皮秒改质切割 |
皮秒改质切割 |
|
|
切割尺寸 |
2″,4″,6″ |
2″,4″,6″,8″ |
2″,4″,6″ |
2″,4″,6″ |
|
|
x轴（工作台） |
最大切割范围 |
180mm |
200mm |
180mm |
180mm |
|
最大切割速度 |
1000mm/s |
1000mm/s |
1000mm/s |
1000mm/s |
|
|
Y轴（工作台） |
最大切割范围 |
180mm |
200mm |
180mm |
180mm |
|
Y轴重复精度 |
0.001mm |
0.001mm |
0.001mm |
0.001mm |
|
|
Z轴 |
移动量分辨率 |
0.0001mm |
0.0001mm |
0.0001mm |
0.0001mm |
|
重复精度 |
0.001mm |
0.001mm |
0.001mm |
0.001mm |
|
|
θ轴 |
定位精度 |
15 arc – sec |
15 arc – sec |
15 arc – sec |
15 arc – sec |
|
最大旋转角度 |
210deg |
210deg |
210deg |
210deg |
|
|
激光器类型 |
超快激光器 |
纳秒非超快激光器 |
超快激光器 |
超快激光器 |
|
|
其他参数 |
自动化程度 |
全自动 |
全自动 |
全自动 |
全自动 |
|
控制系统 |
PC+PLC |
PC+PLC |
PC+PLC |
PC+PLC |
|
|
电力需求 |
220V/单相/50Hz/15A |
220V/单相/50Hz/15A |
220V/单相/50Hz/15A |
220V/单相/50Hz/15A |
|
|
压缩空气 |
0.4~0.8MPa 压缩空气接口：Φ12mm |
0.4~0.8MPa 压缩空气接口：Φ12mm |
0.4~0.8MPa 压缩空气接口：Φ12mm |
0.4~0.8MPa 压缩空气接口：Φ12mm |
|
|
环境温度 |
20-25℃ |
20-25℃ |
20-25℃ |
20-25℃ |
|
|
环境湿度 |
20%-60% |
20%-60% |
20%-60% |
20%-60% |
|
|
加工材质 |
滤光片等玻璃材质 |
硅 |
LED蓝宝石 |
碳化硅 |
|
1011061863@qq.com
